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7月25日音讯，剖析师郭明錤发文指出，苹果在减速解脱对于高通的依附，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，辨别是Q1的iPhone SE 4以及Q3的iPhone 17 Slim。地下报导表现，为了解脱高通依附，2016年苹果从iPhone 7系列开端引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达计划以及制作调制解调器芯片的饬令，并雇用数千名工程师以期解脱苹果对于高通的依附。2019年7月，苹果以10亿美圆收买英特尔的基带芯片部分，取得超越17000项专利以及超越2200名员工。2023年9月，苹果与高通签订了一项基带芯片供给和谈，高通为2024年、2025年以及2026年的iPhone供给5G基带芯片及射频零碎。业内助士指出，一壁推销高通芯片产物，一壁外部悄然自研替换，成为苹果典范的“两手抓”战略，也是库克供给链办理办法的一局部。跟着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐渐处理被高通“洽商”的成绩。